Февраль 17th, 2024 
raven000 Сетевые источники опубликовали слайды, открывающие главные характеристики производительного мобильного микропроцессора HiSilicon Kirin 970, который организация Huawei будет применять во передовых телефонах и фаблетах.
Докладывается, что производством изделия кредитётся организация TSMC: производственные нормы — 10 нанометров. Чипсет содержит 5,5 млн транзисторов, при этом его площадь составляет всего около 1 сантиметров2.
В состав решения входят 8 вычисляемых ядер. Это квартет ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и квартет ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц.
Видеоподсистема надеется на 12-ядерный графический катализатор Mali-G72 MP12. Также, упомянуты 2 микропроцессора обработки фотографий (ISP). Гарантируется вероятность декодирования 4К-видео со скоростью 60 сотрудников за секунду и кодировки 4К-видео со скоростью 30 сотрудников за секунду.
В микропроцессоре применена новейшая архитектура HiAI, которая призвана увеличить мощность при совершении операций, сопряженных со средствами синтетического разума.
В конце концов, подчеркивается, что в состав микропроцессора включён сканер LTE Category 18, который на теоретическом уровне гарантирует вероятность закачки информации через сотовую сеть со скоростью до 1,2 Гбит/с.
Предполагается, что микропроцессор будет базой фаблета Mate 10. Ему сваливают содержание дисплея объемом от 5,8 до 6,0 дм по ширине и двойной камеры. Анонс может пройти в скором времени.
Опубликовано в рубрике 
