Сетевые источники опубликовали слайды, открывающие главные характеристики производительного мобильного микропроцессора HiSilicon Kirin 970, который организация Huawei будет применять во передовых телефонах и фаблетах. Докладывается, что производством изделия кредитётся организация TSMC: производственные нормы — 10 нанометров. Чипсет содержит 5,5 млн транзисторов, при этом его площадь составляет всего около 1 сантиметров2. В состав решения входят 8 вычисляемых […]
Архивы за день Февраль 17th, 2024
IFA 2017: микропроцессор Kirin 970 сохраняет скорость в 1,2 Гбит/с в LTE-сетях
Февраль 17th, 2024 
raven000 
Опубликовано в рубрике 
