Новостной портал

Организация Qualcomm собирается осуществить плановое восстановление собственных SoC и выпустить 3 свежих мобильных микропроцессора среднего значения. Речь идёт о чипсете Snapdragon 635 и его «разогнанной» версии Snapdragon 635 Plus, и модификации Snapdragon 670. Возникновение обозначенных SoC от Qualcomm стоит ждать в I–II месяце 2018 года.

Чипсет Snapdragon 635 призван ликвидировать имеющийся разрыв в данных быстродействия между SoC Snapdragon 660 и Snapdragon 630, став золотой половиной между ними. Snapdragon 635, если верить инсайдерским сводкам, осуществят по 14-нм техническому процессу FinFET LPP.

Qualcomm Snapdragon 635 будет иметь 4 высокопроизводительных ядра Cortex A73 и 4 энергоэффективных Cortex A55. Свежий графический микропроцессор снабдит прирост производительности по сравнению с видеоускорителем Adreno 506 собственного предка на 20 %. Не сильно внушительные итоги с учётом 30-процентного «GPU-буста» при проходе со Snapdragon 625 на 630.

Что до версии Snapdragon 635 Plus, то она будет различаться от стандартной модификации без плюса в наименовании только высокими тактовыми частотами.

Ближайшие к делам североамериканского компании-производителя источники говорят, что Qualcomm собирается представлять в самом начале 2018 года и SoC Snapdragon 670 — первый 10-нм чипсет среди микропроцессоров седьмой серии. Находиться он скорее всего будет на ядрах Kryo 360.

Анонс телефонов среднего значения с чипами Snapdragon 635/Snapdragon 635 Plus и Snapdragon 670 не задержится: мобильные телефоны с упомянутым SoC появятся в 1-й половине 2018 года.