Мы не раз выделяли, что 2017 год стал годом сдвига действий в подготовке прохода на полупроводниковую литографию с применением проекции в последнем либо жёстком ультрафиолетовом спектре (EUV). Голландская организация ASML оформила предзаказы на 21 установку NXE:3400B — это первые сканеры, которые приобрели статус готовых к платному изготовлению.
В подготовке изготовления с применением EUV-сканеров наиболее активно себя ведут компании «Самсунг» и TSMC. Организация «Самсунг» начнёт применять EUV-проекцию с производства первой генерации 7-нм чипов в 2018 году, но организация TSMC приступит к применению EUV-сканеров, начиная с изготовления 2-го поколения 7-нм продукции, что произойдёт на год позднее — в 2019 году. Организация Intel, как ожидалось, начнёт производить 7-нм решения и применять EUV-сканеры с 2020 года либо даже позднее.
Официально Intel пока не означала сроки для прохода на EUV-проекцию. Однако в своё время организация стала одним из самых крупных клиентов квалифицированных EUV-сканеров ASML. По неподтверждённым данным, Intel выбрала самое большое количество из раньше реализованных 14 квалифицированных EUV-установок. Как выяснилось, это далеко не обозначает, что Intel торопится очутиться спереди всех.
По сведениям одного из неизвестных источников веб-сайта EE Times, Intel, в отличии от иных организаций, не ведёт переговоров о закупке материала, которое вполне может быть применено для техпроцессов с применением EUV-литографии. Это определённые аккуратные газы для образования требований для горения плазмы и прочие элементы. По словам источника, это совершенно точно показывает на то, что Intel пока держится в стороне от намерений по внедрению в изготовление EUV-литографии. Фирмам «Самсунг» и TSMC нужно сражаться за милость подобных великанов, как Эпл либо Qualcomm, в то время как у Intel пока нет такого клиента, для которого понадобилось бы кидаться в свежую технологию, как в омут с головой.